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6月9日消息，天风国际分析师郭明錤爆料，高通正在打造一款代号为Hamoa的可用于PC领域的芯片，准备与苹果自研的Apple Silicon芯片形成竞争。该芯片将基于台积电4nm工艺打造，预计2023年第三季度量产，希望在性能方面赶超苹果M2。
（图源：twitter）
不过，高通想要正面向苹果发起挑战，首先需要说服各大PC制造商来使用自家的Hamoa芯片。如今，市面上所有PC产品采用的都是英特尔或AMD的处理器，性能强悍、稳定，而且有完善的系统生态体系。高通即便研发出一款性能不俗的ARM架构PC处理器，但缺乏相应的软件系统生态，想要让PC制造商大规模采用难度还是非常大的。
高通与苹果不同，苹果不仅自研芯片，它自己还具备PC制造业务及软件系统开发的技术底蕴。自研的Apple Silicon芯片能轻松应用在自家的笔记本上，苹果还专门为该芯片研发对应的软件、系统，这几点是高通完全无法相比的。所以，暂且不考虑高通能不能研发出比苹果M2更强的芯片，造出来后有多少人愿意用才是关键。
（图源：苹果官方）
据了解，2019年苹果芯片业务的三位高管离开公司，并创立了一家名为Nuvia的芯片公司。高通在今年初花费14亿美元收购了这家公司，得到三名苹果前高管的技术支持。正因为如此，高通才有信心想要研发比M2更强的处理器。不过，芯片研发不是说几个人、几个月时间就能搞定的，Hamoa芯片表现到底如何，还是得等面世后才能揭晓。
其实，高通在几年前就着力研发PC芯片，并推出了几代骁龙8cx，但反响平平，并没有对行业造成太大的影响。现在，新一代Hamoa还没登场就扬言要超过苹果M2，很多人还是报以怀疑态度的，即便能达到M1的水平，可能已经出乎很多人的意料。
对此，有很多网友发表自己的看法，表示高通还是先想想办法怎么做好手机芯片，再考虑做其他的吧。小雷也挺赞同这一说法，毕竟PC芯片还任重而道远，但手机芯片真的刻不容缓了。
